回流焊接锡珠的解决

回流焊锡珠

一、锡珠的成因及解决办法

原因: 模版开口不合适。钢网开口太大,或由于模版开口形状不合适, 导致贴放片式元件时锡膏漫延焊盘外, 都会致使回流焊中锡珠生成。

解决方法如下。

①开口尺寸。般来说, 片式阻容元件的模版开口尺寸应略小于相应的印制板焊盘, 特别是利用PCB文件制作的模版, 应考虑到线路板定的蚀刻量, 所以此类焊盘的模版开口般可开为印制板焊盘的90%-95 %。

②开口形状。灵活地选择阻容元件的模版开口形状, 可有效地减少或避免锡膏量过多而被挤压出来的情况, 图2 是几种模版开口形状, 制作模版时可以选择其中种作为阻容元件的开口, 这样既可确保焊接锡膏用量, 又能有效地防止锡珠形成。

SMT钢网元件位开口方式

原因二: 对位不准。模版与印制板对位应准确且印制板及模版应固定完好, 使印锡膏过程模版与印制板保持致, 因为对位不正也会造成锡膏漫延。

解决方法: 印刷锡膏分为手工、半自动和全自动。即使是全自动印刷, 其压力、速度、间隙等仍需要人工设定。所以不管用何种方法, 都必须调整好机器、模版、印制板、刮刀四者的关系, 确保印刷质量。

顺便说下, 印锡膏是整个贴片装配过程的前道工序, 其对整机贴片焊接来说影响很大, 因印刷不良造成的缺陷率远高于其它过程造成的缺陷率,所以印锡膏工艺切不可轻视。

原因三: 锡膏使用不当。冷藏的锡膏升温时间不足, 搅拌不当, 会使锡膏吸湿, 导致高温回流焊时水汽挥发致锡珠生成。

解决办法: 由于锡膏的有效期较短, 般使用前都是低温存放的, 使用时, 必须将锡膏恢复室温后再开盖（通常要求4 小时左右）, 并进行均匀搅拌后方可使用, 急于求成必将适得其反。

原因四: 温度曲线不当。回流焊中升温及预热时间不足, 锡膏中溶剂没有足够地挥发, 高温焊接时因温度的迅速上升导致溶齐lJ飞溅带出的锡膏冷却后成锡珠。

解决方法回流焊工艺的重要参数就是温度曲线, 温度曲线分为四个阶段: 预热、保温、回流、冷却, 其中预热及保温过程, 可减少元件及印制板遭受热冲击, 并确保锡膏中的溶剂能部分挥发, 若温度不足或保温时间太短, 都会影响终的焊接质量,般保温的过程为1 5 0 ℃ -16 0 ℃ ,70 s -90S。回流焊每次使用前都要调整好温度曲线, 确保焊接过程处于良好的工作状态。

原因五: 残余锡膏。般生产过程中特别是在调整模版时, 都有些印制板需要重新印锡膏, 那么原来的锡膏必须清除干净, 否则残余的锡膏终会影响锡珠, 甚更严重的质量问题。

解决方法: 仔细刮去板上的锡膏, 特别要注意不让锡膏流入插件孔内导致塞孔, 然后用溶剂清洗干净, 若难以清除干净, 可将板在有溶剂的超声波清洗机中清洗1 分钟左右, 可有效地去除板上残余锡膏。

锡珠, 由于有其它如助焊剂存在, 所以能附着在板上, 所以当锡珠法人工去除时, 可用锡膏对应的清洗剂对板件进行刷洗, 用超声波清洗效果更好, 般来说经过清洗后锡珠可完全去除，实在还是有个别消除不掉的只有在目测的时候有牙签清除了，关键是预防锡珠的产生。

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