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回流焊技术资料

回流焊设备温度如何控制

发布时间:2022-04-25  新闻来源:

回流焊设备的温度的把控是尤为重要的,回流焊设备主要是控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。我们要如何正确的来控制温度呢?广晟德回流焊这里分享一下回流焊设备温度如何控制。
回流焊温度曲线

1、依据设备的详细情况,例如加热区的长度、加热源的资料、回流焊炉的结构和热传导方式等要素进行设置。

2、依据运用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,应按照焊膏供货商供给的温度曲线进行详细产品的回流焊温度曲线设置。

3、依据排风量的巨细进行设置。般回流焊炉对排风量都有详细要求,但实践排风量因各种原因有时会有所改变,断定个产品的温度曲线时,因考虑排风量,并守时丈量。

4、依据温度传感器的实践方位断定各温区的设置温度,若温度传感器方位在发热体内部,设置温度比实践温度高30℃左右。

5、依据PCB板的资料、厚度、是否多层板、尺寸巨细进行设置。

6、依据外表拼装板元器件的密度、元器件的巨细以及有BGA、CSP等特别元器件进行设置。

对热风回流焊设备来讲,其焊接进程中的焊膏需求阅历以下几个进程,即溶剂的蒸发,助焊剂清除焊件外表氧化物,焊膏的熔融,再活动与焊膏的冷却凝结等,而就其温度曲线来讲,咱们能够将其分为预热区,保温区,回流区与冷却区,下面广晟德就其温度曲线的这几个区来做简单介绍。

回流焊设备


就预热区来讲,其首要意图是使得PCB和元器件能够预热,到达平衡,一起还能够除去焊膏中的水分,溶剂,以防备焊膏发生塌落,焊料四处乱溅。而对其升温的速率也要严格控制在个合适的范围内,一般咱们规则其大升温速率为4摄氏度,上升速率设定为1~3摄氏度,ECS的规范低位3摄氏度。

对回流焊的保温区一般指的是其温度从120升160摄氏度的区域,首要意图是使得PCB各个元件温度能够趋于均匀,尽量削减其温差,保证其在到达再流温度前焊料能够完全搞糟,在保温区完毕的时分,其焊盘,焊膏球,元件引脚上的氧化物也应当被清除去,整个电路板的温度此刻会到达个均衡的水平。

对其回流区来讲,这区域的温度会到达高,而其焊接值的温度也会随着锡膏的不同而不同,一般会高于焊膏熔点20~40摄氏度。此刻的焊膏中焊料现已开端熔化,出现活动状况。有时分咱们也能够将回流焊的回流区分为两个区域,即熔融区和再流区,个抱负的温度曲线应当是超越焊锡熔点的端区覆盖面积小,且其左右两头相互对称,一般情况下其温度超越200摄氏度的时间为30~40秒。

回流焊接完成后的快速冷却有助于得到个亮堂的焊点,与丰满的外形,较低的触摸视点,而缓慢冷却的话很简单会导致其PAD的更多分化物进入锡中,产生些暗淡浮躁的焊点,甚还会引起沾锡不良和弱焊点结合力等结果,般来讲冷却区降温的速率在-4摄氏度以内,冷却温度75摄氏度即可,一般情况下也都需求运用冷却电扇对其进行强行冷却处理。
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