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回流焊技术资料

贴片回流焊工艺特点

发布时间:2022-01-24  新闻来源:

SMT贴片质量对于电子产品的使用可靠性、使用时长等都是有直接影响的,而SMT贴片的主要焊接方式就是回流焊,贴片回流焊接是通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺,广晟德下面分享一下贴片回流焊工艺的特点:

回流焊设备


1、回流焊的焊接过程中元器件不用浸在熔融状态的焊料中,这一点可以降低元器件所受到热冲击,但是一些情况下在加热过程中施加给元器件的热应力也会较大;

2、SMT贴片过程是在回流焊之前就控制好了焊锡膏的量,这一特点可以有效降低虚焊、桥接等加工问题出现的几率,这一特点能使得回流焊接的焊接质量更好并且有较高的可靠性;

3、在贴片加工的元器件贴装过程中如果出现贴放的元器件位置稍微有点偏离的情况,在回流焊的过程中当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时,由于熔融焊料表面张力的作用,产生自定位效应,能够自动校正偏差,把元器件拉回到近似准确的位置;

4、回流焊的焊料一般是使用商品化的焊锡膏,在焊锡膏成分方面能够保证成分正确无杂质;

5、可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接;

6、工艺简单,返修的工作量很小;

7、回流焊的焊点大小是可控的,具体方法可以通过焊盘的尺寸设计与印刷时施加的焊膏量等参数的改变来得到想要的焊点尺寸或形状;

8、回流焊生产过程中贴片电子器件是充分漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。焊点外貌的产生关键在于熔融焊料的润湿能力与表面张力的作用,如0.44mmQFP,印刷的焊膏图形为规则的长方体。
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