线路板回流焊点质量要求和检测方法

发布时间：2022-01-14 新闻来源：

由SMT工艺完成的电路板也能更好的达到小巧轻便的效果。SMT工艺中最后的工艺就是回流焊接，线路板回流焊质量把控中焊点质量和可靠性对于线路板整体来说至关重要，广晟德回流焊这里来分享一下线路板回流焊点质量要求和外观检测方法。

回流焊机

一、良好的线路板回流焊点，外观应符合以下几点：

1、焊点表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；

2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，最大不超过600；

3、电路板上的元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

线路板回流焊点

二、线路板回流焊点外观需要检查的内容：

1、元件是否有遗漏；

2、元件是否有贴错；

3、是否会造成短路；

4、元件是否虚焊，不牢固。