回流焊适用范围

回流焊是通过回流炉体内部的多个温区温度的不同，把印刷在线路板焊盘上的锡膏融化使贴装在焊盘上的贴片元件的无源引脚与焊盘融合焊接在一起，然后经过回流焊炉内的冷却系统把贴片元件与线路板焊盘牢牢的焊接在一起。它主要的作用对象是使锡膏融化形成液态然后才能把线路板焊盘和贴片元件的无源引脚焊接在一起。