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回流焊技术资料

SMT回流焊产品质量检测方法

发布时间:2021-11-05  新闻来源:

要保证印刷电路板的回流焊接质量,必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题,则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此,在正常情况下,炉温必须每天测试两次,低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线,设定焊接产品的温度曲线,能力担保加工产品的质量。

回流焊生产线


一、线路板回流焊后的目检法

简单,低成本。但效率低,漏检率高,还与人员的经验和认真程度有关。

二、回流焊后线路板质量自动光学检查法(AOI)

避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷,但对BGA,DCA等焊点不能看到的元件无法检查。

三、回流焊后线路板质量电测试法(ICT)

可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具,价格高,维护复杂。对焊接的工艺性能,随着电子产品装连越来越向微型化,高密度以及BGA,CSP方向发展,ICT的测针方法受到越来越多的局限。

四、回流焊后线路板质量X-光检查法

可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点,检查焊点的形状,和电脑库里标准的形状比较,来判断焊点的质量。尤其对BGA,DCA元件的焊点检查,作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。

五、回流焊后线路板质量超声波检测法

通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP,BGA等IC芯片封装内部发生的空洞,分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。

回流焊接检测是对焊接产品的全面检测。一般需要检测的点有:检测点焊表面是否光洁,有无孔洞、孔洞等;点焊是否呈月牙形,有无多锡少锡,有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。
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