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回流焊技术资料

回流焊设备使用操作注意事项

发布时间:2021-10-22  新闻来源:

许多的用户对回流焊设备的使用操作有许多还是不太熟悉,使用不太在意,导致买回的回流焊设备在使用过程中由于操作不当发生异常和产生不良品造成不必要的损失,设备不能正常运行造成生产线效率低,下面广晟德回流焊就来分享一下回流焊设备使用操作注意事项。


回流焊设备


一、回流焊设备主要技术指标

1、回流焊机温度控制精度:应达到±0.1-0.2℃。

2、回流焊机传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求<±2℃。

3、回流焊机温度曲线测试功能:如果回流焊机无此配置,应外购温度曲线采集器。

4、回流焊机最高加热温度:一般为210-235℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择250℃以上。

5、回流焊机加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择8温区以上的。

6、回流焊机传送带宽度:应根据大和小的PCB尺寸确定。

二、检查回流焊设备里面有杂物,做好清洁,确保安全后,开机、选择生产程序开启温度设置。

三、回流焊的导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,开启运风,网带运送,冷却风扇。

四、回流焊温度一般控制高(245±5)℃,根据焊接生产工艺给出的参数严格控制回流焊炉电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。

五、按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过PCB板,过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离。

六、将回流焊输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题反馈上进行处理。

七、过回流焊不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过,二次重过须在冷却后进行。

八、从回流焊中出来的PCB板要戴手套接取焊接好的PCB,并且只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,必须立即通知技术员处理。

九、测量回流焊膛温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊炉膛内与旧PCB板起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊炉的温度曲线的原始数据。

十、回流焊设备温度区的设置不能随意调整

回流焊设备温区参数基本根据实际固化效果确定,即PCB焊接面积占焊接炉钢网有效面积的90%,带速为75cm±10cm/s,当PCB面积较大时,调整带速以达到良好的焊接效果。调整的一般原则是:当PCB面积小时,净起飞速度稍快;当PCB面积大时,净起飞速度稍慢,应具有良好的焊接效果。
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