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回流焊技术资料

无铅回流焊点质量判断与保障

发布时间:2021-10-11  新闻来源:

因为无铅回流焊的再流动及自定位效应的特点,回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。广晟德这里与大家分享一下无铅回流焊点质量判断与保障。
无铅回流焊

无铅回流焊点质量的判断


目前业界多数用来对焊接结果进行把关的手段,是采用MVI(目视)或AOI(自动光学检测),配合以ICT(在线电性测试)和FT(功能测试)。前者属于外观检验,虽然可以检出部分工艺问题,但还不能覆盖所有的外观故障模式。能力较强的是使用显微镜人工目检的做法。

不过由于速度和成本关系并没有被采用。AOI速度效率虽然较好,但检出率还不太理想。后面的两种检测属于电性检测而非工艺检测。也就是说,工艺问题必须要严重到在检测时已经造成电性问题或差异,这工艺问题才能被这两种方法检出。比如说,焊点太小的工艺问题,大部分时候并未能造成电性问题或差异。像这类工艺问题就无法被识别或检出。

不论是前者的外观检测或是后者的电性检测,他们对焊点的寿命都还无法具有较高的检出率。先前我们谈到质量的外部和内部结构因素。在内部结构因素上,这些常用的做法都缺乏检验能力。所以严格来说,目前我们的检查技术,是无法提供足够的质量保证的。

无铅回流焊焊点质量的保证

1.足够和良好的润湿;足够和良好的润湿,是让我们知道,可焊性,状况的重要指示。一个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒一点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的一个重要限制。


2.适当的焊点大小;焊点的大小,直接决定焊点的机械强度,以及承受疲劳断裂和蠕变的能力。在无铅回流焊接技术中,一般焊点的材料多来自锡膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情况下,大焊点有时候也可以起着缓冲质量问题的作用。从以上的观点上,我们希望焊点偏大为佳。不过太大的焊点也可能带来问题。例如影响润湿的检查性,以及容易造成吸锡、桥接等工艺问题,甚至还可能缩短电迁移故障寿命等。


3.良好的外形轮廓。焊点的外形轮廓也很重要。由于在使用中,焊点结构内部的各部分所承受的应力并不一样,以上提到的,焊点大小,因素还必须和这,外形轮廓,因素一并考虑。例如一个,少锡,出现在翼型引脚,足尖,的问题,在可靠性考虑上就没有出现在,足跟,部位来的严重。
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