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回流焊技术资料
回流焊设备的技术参数详述
发布时间：2021-10-06 新闻来源：
回流焊设备参数通常包括设备的加热方式、可焊印制板的适用范围、传送形式、设备的温度特性、控制系统和外形结构等，设备的可靠性及辅助功能的配置也是不可忽略的因素。从整体来看，回流焊设备的主要技术参数如下，广晟德这里详细分享一下：
一、回流焊设备加热系统设备参数
加热系统参数主要有加热温区数、温度特性参数、功耗参数等。
1、加热温区数回流焊设备应具有至少3个独立控温的加热区段，加热区段越多，工艺参数的调节越灵活，加热区段的多少直接与加热长度有关，加热长度是根据所焊印制板的规格、设备负载因子的大小、生产效率的高低及产品工艺性的要求等来确定的，一般中、小批量生产选择4~5温区，加热区长度为1.8m左右即能满足要求。
2、温度特性参数
温度特性是回流焊设备设计优劣的综合反映，包含4个重要指标：温度控制精度、温度不均匀性、温度曲线的重复性和最高加热温度。
(1)温度控制精度，直接反映回流焊设备温度场的稳定性，其指标范围大多在±l℃～2℃，这需要有灵敏的温度传感器。
(2)温度不均匀性，又称传输带横向温差，是表征回流焊设备性能优劣的重要指标，指炉膛内任一与PCB传送方向垂直的截面上的工作部位处的温度差异，一般用回流焊炉可焊最大宽度的裸PCB进行测试，以3个测试点焊接峰值温度的最大差值来表示。该指标反映了印制板上的真实温度，直接影响产品的焊接质量，当前的先进指标小于±2℃。
(3)温度曲线的重复性，直接影晌ES2818印制板焊接质量的一致性，应引起高度的重视。一般来说，该指标应不大于2℃，即多次测量同一点不同检测时间段温差。
(4)温度曲线内置测试功能。
(5)最高加热温度：一般为300℃～350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上，上、下加热器应独立控温系统。
3、功耗参数
功率的大小在用户选购时常常被忽略。事实上，就设备制造厂家而言，功率的确定在设计开发时是经过一番计算对比甚至通过试验得出的。实际上，功率大小不仅影响用户配电负荷，对设备的升温速率、产品负载变化的快速响应能力都有极大的影响。由于不同制造厂家对设备最大产品负载因子定值不同，通常0.5~0.9，一般来说，设备的升温时间不超过30min，故同类机型的功率也有较大差异，选购时应注意。一般来说，设备的升温时间不超过30min，在设备连续工作时炉膛温度应稳定，其波动应小于±5℃。
二、回流焊设备传动系统设备参数
传动系统设备参数主要有可焊接PCB规格、传送速度、传送带平稳度。
1、可焊接PCB规格
可焊接PCB规格即回流炉可以焊接的PCB尺寸的大小范围，目前绝大部分回流焊炉的最大可焊接PCB宽度已经达到600mm，且不同规格的设备已成系列化，因此选择余地较大。
由于印制板的不同，对设备传动系统的要求也不同，所以考虑时要兼顾。
2、传送速度
传动系统主要包括传送方式、传送方向及调速范围。传送速度的调速范围一般都在0.1．n/min~1/2．n/min，采用无级调速方式。采用链式传送或网式传送，或者两者兼用，力求PCB侍送式达到平稳。
三、回流焊设备外形结构参数与其他特性参数
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