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回流焊技术资料

回流焊设备的技术参数详述

发布时间:2021-10-06  新闻来源:

回流焊设备参数通常包括设备的加热方式、可焊印制板的适用范围、传送形式、设备的温度特性、控制系统和外形结构等,设备的可靠性及辅助功能的配置也是不可忽略的因素。从整体来看,回流焊设备的主要技术参数如下,广晟德这里详细分享一下:

回流焊设备


一、回流焊设备加热系统设备参数

加热系统参数主要有加热温区数、温度特性参数、功耗参数等。

1、加热温区数回流焊设备应具有至少3个独立控温的加热区段,加热区段越多,工艺参数的调节越灵活,加热区段的多少直接与加热长度有关,加热长度是根据所焊印制板的规格、设备负载因子的大小、生产效率的高低及产品工艺性的要求等来确定的,一般中、小批量生产选择4~5温区,加热区长度为1.8m左右即能满足要求。

2、温度特性参数

温度特性是回流焊设备设计优劣的综合反映,包含4个重要指标:温度控制精度、温度不均匀性、温度曲线的重复性和最高加热温度。

(1)温度控制精度,直接反映回流焊设备温度场的稳定性,其指标范围大多在±l℃~2℃,这需要有灵敏的温度传感器。

(2)温度不均匀性,又称传输带横向温差,是表征回流焊设备性能优劣的重要指标,指炉膛内任一与PCB传送方向垂直的截面上的工作部位处的温度差异,一般用回流焊炉可焊最大宽度的裸PCB进行测试,以3个测试点焊接峰值温度的最大差值来表示。该指标反映了印制板上的真实温度,直接影响产品的焊接质量,当前的先进指标小于±2℃。

(3)温度曲线的重复性,直接影晌ES2818印制板焊接质量的一致性,应引起高度的重视。一般来说,该指标应不大于2℃,即多次测量同一点不同检测时间段温差。

(4)温度曲线内置测试功能。

(5)最高加热温度:一般为300℃~350℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上,上、下加热器应独立控温系统。

3、功耗参数

功率的大小在用户选购时常常被忽略。事实上,就设备制造厂家而言,功率的确定在设计开发时是经过一番计算对比甚至通过试验得出的。实际上,功率大小不仅影响用户配电负荷,对设备的升温速率、产品负载变化的快速响应能力都有极大的影响。由于不同制造厂家对设备最大产品负载因子定值不同,通常0.5~0.9,一般来说,设备的升温时间不超过30min,故同类机型的功率也有较大差异,选购时应注意。一般来说,设备的升温时间不超过30min,在设备连续工作时炉膛温度应稳定,其波动应小于±5℃。

回流焊设备结构图


二、回流焊设备传动系统设备参数

传动系统设备参数主要有可焊接PCB规格、传送速度、传送带平稳度。

1、可焊接PCB规格

可焊接PCB规格即回流炉可以焊接的PCB尺寸的大小范围,目前绝大部分回流焊炉的最大可焊接PCB宽度已经达到600mm,且不同规格的设备已成系列化,因此选择余地较大。

由于印制板的不同,对设备传动系统的要求也不同,所以考虑时要兼顾。

2、传送速度

传动系统主要包括传送方式、传送方向及调速范围。传送速度的调速范围一般都在0.1.n/min~1/2.n/min,采用无级调速方式。采用链式传送或网式传送,或者两者兼用,力求PCB侍送式达到平稳。

三、回流焊设备外形结构参数与其他特性参数

对于回流焊设备的外形,回流焊设备主要考虑设备外形尺寸、厂房的设计、设备颜色的匹配与协调、造型等。一般用回流焊炉的长、宽、高、前后安装间隙等参数表示。
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