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回流焊技术资料

十温区无铅回流焊设备技术参数和特点

发布时间:2020-11-04  新闻来源:

回流焊的作用在于将PCB板与元器件实现焊接,具有生产效率高,焊接缺陷少、性能稳定的功能。是PCBA加工厂中的重要焊接设备。回流焊设备根据市场需求,现在有大、中、小型回流焊设备,广晟德下面为大家介绍一下十温区无铅回流焊设备GSD-L10特点和技术参数。

十温区回流焊设备


十温区无铅回流焊设备GSD-L10技术参数

控制系统:电脑+PLC/专用单片机
加热/冷却区 :上10下10共20个加热区 2个冷却区
加热区长度 :3350mm
温控范围 :室温~350℃
温控精度 :±1~2 ℃
三点温差 :±2℃
冷却方式 :强制风冷(轴流风冷系统)
PCB尺寸 :(W)50~(W)400mm
PCB传输高度 :900±20mm
传送方式 :链轨+网带传送
传送方向 :左→右
传送速度 :0~2000mm/min  变频可调
链轨调宽范围 :50~500mm
传输网带宽度 :460mm
断电保护 :UPS电源
电源 :A3?380V 50HZ
正常运行功率/总功率 :6/88KW
机身尺寸(L*W*H) :6180mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H)
净重 :2350KG        

十温区无铅回流焊设备GSD-L10控制系统特点

1、Windows 视窗操作系统,中英文界面,操作简单易学;两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能;
2、PC机与PLC(单片机)通讯采用PC/PP协议,工作稳定,杜死机;
3、强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印; 

4、自动监测,显示设备工作状态,利于随时监控设备。


十温区无铅回流焊设备性能特点


十温区无铅回流焊设备GSD-L10性能特点

1、为延长马达的使用寿命,我公司技术人员专业设计;使内部冷却循环对流,使马达周边温度降至到38℃左右;
2、优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
3、专业风轮设计,风速稳定,有效地防止PCB板受热时风的均匀性,达到较高的重复加热;
4、各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;领先的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接;
5、配备断电保护功能的在线UPS,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
6、独立控制的冷却系统,进口不锈钢制作,上下冷却对流,冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像,完全符合SMT国际认证标准。
7、保温层采用优质硅酸铝保温材料,多层保温炉膛设计,炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右,有效的降低了工作环境温度,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min; 特殊炉胆设计,耗电量低。
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