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回流焊炉工作原理

发布时间：2019-11-01 新闻来源：

回流焊炉其实就是一个大烤炉，不过回流焊炉内每个区的温度都是可以单独调控的，通过不同温度的变化使线路板上的锡膏融化并与smt元件焊接在一起。回流焊炉是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用，使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起，然后经过回流焊炉冷却形成焊点。回流焊炉厂家广晟德下面详细讲一下回流焊炉工作原理。

回流焊炉结构

回流焊炉膛内的焊接分为四个作用过程，贴装好smt元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区，经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。

回流焊炉

回流焊炉预热区的工作原理：

预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，般规定大升温速度为4℃/S，通常上升速率设定为1~3℃/S。

回流焊炉保温区的工作原理：

保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。

回流焊炉回流焊接区的工作原理：

当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升值温度。再流焊曲线的值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接值温度视所用焊膏的不同而不同，般铅高温度在230～250℃，有铅在210～230℃。值温度过低易产生冷接点及润湿不够；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，而且过量的共晶金属化合物将形成，并导致脆的焊接点，影响焊接强度。

回流焊炉冷却区工作原理：

在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。

回流焊炉的结构主体是一个热源受控的隧道式炉膛,涂敷了膏状焊料并贴装了元器件的电路板随传动机构直线匀速进入炉膛,顺序通过预热、回流(焊接)和冷却这三个基本温度区域。在预热区内,电路板在100℃~160℃的温度下均匀预热2~3min,焊锡膏中的低点溶剂和抗氧化剂挥发,化成烟气排出;同时,焊锡膏中的助焊剂润湿,焊锡膏软化塌落,覆盖了焊盘和元器件的焊端或引脚,使它们与氧气隔离;并且,电路板和元器件得到充分预热,以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。在焊接区,温度迅速上升,比焊料合金的熔点高⒛℃~50℃,膏状焊料在热空气中再次熔融,润湿焊接面,时间大约30~90s。当焊接对象从炉膛内的冷却区通过,使焊料冷却凝固以后,全部焊点同时完成焊接。

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