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回流焊技术资料

SMT物料对回流焊接质量的影响

发布时间:2019-08-16  新闻来源:

回流焊就是在SMT工艺中用来把SMT元器件和线路板通过锡膏焊接在一起的设备。回流焊通过涂覆在线路板焊盘上的锡膏把贴装在线路板上的SMT元器件和线路板熔融后焊接在一起。SMT物料就是包括SMT元器件和线路板以及锡膏,SMT物料质量对回流焊接质量是有很重要的影响的,广晟德回流焊这里来与大家分享一下SMT物料对回流焊接质量的影响。

八温区回流焊

八温区回流焊设备


一、SMT元器件对回流焊接质量的影响。

当SMT元器件焊端或引脚被氧化或污染了,smt回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。

二、SMT电路板对回流焊接质量的影响。

SMT的组装质量与SMT电路板焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果印刷电路板焊盘设计正确,贴装时少量的至斜可以在回流焊时,由于熔融焊料表面张力的作用而得到纠正;相反,如果印刷电路板焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确、回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷:SMT组装质量与印刷电路板焊盘质量也有一定的关系,印刷电路板的焊盘氧化或污染,SMT贴片电路板焊盘受潮等情况下,回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

三、焊锡膏对回流焊接质量的影响。

焊锡膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印刷性都有一定的要求。如果焊锡膏金属粉末含量高,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞,形成焊料球,同时还会引起不润湿等缺陷。另外,如果焊锡膏黏度过低或者焊膏的触变性不好,印刷后焊衡图形就会塌陷,甚至造成粘连,回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果smt加工焊膏的印刷性不好,印刷时焊膏只是在模板上滑动,这种情况下是根本印不上焊锡膏的。焊锡膏使用不当,如从冰箱中取出焊膏直接使用,会产生水汽凝结,回流升温时,水汽蒸发带出金属粉末,在高温下水汽会使金属粉末氧化,飞溅形成焊料球,还会产生润湿不良等问题。
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