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回流焊技术资料

PCBA回流焊接不良原因

发布时间:2019-06-10  新闻来源:

回流焊接过程中由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片回流焊产品缺陷,如:假焊,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.广晟德回流焊这里为大家分享一下导致PCBA回流焊接不良原因。

回流焊工作视频


第一、回流焊后PCBA假焊

1,焊膏活性弱;
2,钢网开口不好;
3,铜或铂间距过大或大铜贴小组件;
4,叶片压力过大;
5,元件脚不平(翘曲,变形);
6,回流炉的再加热区升温过快;
7,PCB铜铂太脏或氧化;
8,PCB板含水;
9,机器放置偏移;
10,焊膏印刷胶印;
11,机器夹板导轨松动导致贴装偏移;
12,MARK点由于元件不对中引起的不对中,导致焊接空;

第二、回流焊后PCBA短路

1.钢丝网与PCB之间的距离太大,导致焊膏印刷得太厚而且短;
2,元件贴装高度设置得太低,不能挤压焊膏,造成短路;
3,加热炉加热过快;
4,元件贴装偏移造成的;
5,钢网开口不好(厚度太厚,导程开口过长,开口过大);
6,焊膏不能承受组件的重量;
7,钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚;
8,焊膏活性强;
9,空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚;
10,回流振动太大或不水平;

第三、回流焊后PCBA墓碑直立

1,不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力;
2,预热升温速度太快;
3,机器放置偏移;
4,锡膏印刷厚度不均匀;
5,回流炉内的温度分布不均匀;
6,焊膏印刷胶印;
7,机器轨道夹板不紧,导致放置偏移;
8,机头摇晃;
9,焊膏活性太强;
10,炉温未正确设定;
11,铜和铂的间距过大;
12,MARK点误操作引起元曲

第四、回流焊后PCBA缺少件

1,真空泵碳片真空不够,造成零件缺失;
2,喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷;
3,元件厚度检测不当或探测器不良;
4,放置高度不当;
5,吸嘴过大或不吹;
6,喷嘴真空设置不当(适用于MPA);
7,异形元件放置速度太快;
8,气管头部很凶;
9,阀门密封件磨损;
回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件;

第五、回流焊后PCBA有锡珠

1,回流焊接预热不充分,升温过快;
2,焊膏冷藏,温度不完全;
3,焊膏吸收飞溅(室内湿度过重);
4,PCB板上的水太多;
5,加入过量稀释剂;
6,钢网开口设计不当;7,锡粉颗粒不均匀.

第六、回流焊后线路板元件偏移量

1,板上的定位参考点不清楚
2.电路板上的定位参考点未与模板的参考点对齐.
3.印刷机中电路板的固定夹紧松动.定位顶针不到位.
4,印刷机的光学定位系统有故障
5,焊膏缺少模板开口与电路板设计文件不符

为了改善PCBA补丁的缺陷,有必要对所有方面进行严格的检查,以防止先前过程的问题尽可能少地流入下一个过程.
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