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双面元件线路板如何过无铅回流焊

发布时间：2018-10-17 新闻来源：

PCB线路板的双面贴片工艺已经越来越普遍了。但是自从电子行业盛行无铅工艺以后，大家都知道无铅工艺的锡膏最高温度要比锡铅合金的温度高出很多度，这样工厂在操作双面贴片板焊接的时候时常都碰到PCB板过回流焊后掉件的问题。这样给产品的品质造成很大的影响也给工厂造成了很大浪费。那这样的问题到底该如何解决呢？广晟德小编之前在SMT加工企业从事过四年的生产管理工作，广晟德回流焊分享一下PCB双面贴片如何过回流焊接的一点小经验分享给大家参考一下。

回流焊设备

无铅回流焊过双面板无非还是跟以前一样采用两种生产工艺：一种是一面刷锡膏贴元件、另一面点红胶或者刷红胶贴片；还一种就是双面都是刷锡膏贴元件。不过现在采用无铅工艺后就是有一些小的细节一定要注意。

第一种工艺：一面刷锡膏一面点红胶一般适合于元件比较密并且一面的元件高低大学都不一样时点红胶是最好的。当有高低元件很多的时候，一般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。一面锡膏一面点红胶时的工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或点红胶（广晟德回流焊提醒您特别注意无论是点红胶或丝印红胶都是吧红胶作用于元件的中间部位千万不能让红胶污染了PCB元件脚的焊盘不然元件脚就不能焊锡）-->贴片-->烘干-->清洗-->检测-->返修。这里要特别注意一定要先锡膏面的焊接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。如果先进行红胶面的烘干后在后面的锡膏面的操作中很容易造成元器件的掉件，毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好，并且在过锡膏板时温度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器件脱落。

第二种工艺：两面都是刷锡膏贴片的PCB板一般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。两面刷锡膏PCB板的工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修。这里广晟德回流焊提醒您要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治具把锡膏元器件全部都保护起来。

不过总体来讲还是建议厂家在设计电路板的时候把密脚IC的元件和小元件设计的刷锡膏A面，把大元件设计在贴红胶的B面。这样厂家在生产的时候就会剩下较多的生产成本。当然一个产品生产的品质好坏跟生产设备的质量好坏也有很大的关系，在选择国产回流焊方面还是建议厂家选择广晟德节能专利无铅回流焊。

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