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回流焊技术两大特性

发布时间：2018-10-15 新闻来源：

回流焊主要应用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。下面广晟德与大家分享一下回流焊技术的两大特性。

回流焊设备

一、回流焊技术的第一大特性是高度的稳定可靠性。我们知道，回流焊的应用领域之一就是各类的电子器件的加工生产中，所以说或对于这些精密元件焊接的规格标准都是相当高的。如果是采用一般的焊接技术的话，自然是不能够和那红的实现这些方面的需要的。而回流焊系统所具有的可靠的稳定性就能够为我们提供更多的可靠保障，从而让相关的电子元件的质量得到了更多的提升。

二、回流焊技术的第二大特性是回流焊技术系统所具有的智能化优势。现代的作业生产大多都是需要通过机械控制的，这就为我们的实际工作提供了更多的便利优势。而回流焊技术系统所具有的高度的智能化功能不仅能够方便我们的数据分析和功能应用，同时对于相应的效率方面的提升也是能够提供很多的帮助的。这也就直接促进了相关产品生产的综合效益，让我们可以从中获得更多的实际价值。

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