无铅回流焊温度设置注意事项

无铅回流焊的设置常常是电子产品生产厂家一个头疼的事，我们不可能根据一种无铅回流焊的温度曲线来生产所有的无铅产品，因为每个产品上的元器件大多都不一样，他们对温度的要求也不一样。这就要求我们在对无铅回流焊开机过产品之前要对以下的几项步骤特别注意。

无铅回流焊

1、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度，一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求，但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化，在确定一个产品的温度曲线时，应该考虑设备的排风量，并且定时进行测量；

2、我们要根据无铅回流焊设备的具体情况设置温度，比如加热区的长度、加热源的材料、无铅回流焊炉的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度；

3、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度；不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置；

4、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右；

5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度；

我们对以上的所有注意事项都了解了以后，我们具体应该怎样的来设置无铅回流焊的温度呢？广晟德回流焊就为大家以石川焊膏及田村焊膏为例详细的讲解一下。

无铅回流焊温度曲线

生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲线关键参数：无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：1）温度设置       A:20-30℃  B:130-140℃   C:180-190℃   D:230-240℃。2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:60-120s超过220℃（E部分）：20-40s。3）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s。