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如何控制线路板回流焊质量

发布时间：2018-08-27 新闻来源：

线路板上的基础元器件回流焊接是线路板远景区装配过程中最难控制的步骤，在回流焊接过程中，如何控制好回流焊接的质量是决定线路板smt质量的关键因素。广晟德和大家一起从回流焊接的各个阶段进行分析如何控制线路板回流焊质量：

回流焊设备

一、锡膏回流焊接的浸润阶段

这一阶段助焊剂开始挥发,温度在150℃～180℃之间应保持60～120s,以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3～0.5℃/s。

二、锡膏回流焊接的预热阶段

在这段时间内须使PCB均匀受热并刺激助焊剂活性,一般升温的速度不要过快,防止线路板受热过快而产生较大的变形。我们尽量将升温速度控制在3℃/s以下,较理想的升温速度为2℃/s,时间控制在60～90s之间。

三、线路板在回流焊接中的回流阶段

这一阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度,焊膏溶化成液体,元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60～90s之间。如果时间过短或过长都会造成焊接的质量出问题,其中温度在210℃～220℃之间的时间控制相当关键,一般以控制在10～20s为最佳。

四、线路板在回流焊接中的冷却阶段

这一阶段焊膏开始凝固,元器件被固定在线路板上,降温的速度不宜过快,一般控制在4℃/s以下,较理想的降温速度为3℃/s。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形且应力集中,这样会导致PCB的焊接质量出现问题。在测量回流焊接的温度曲线时,其测量点应放在其引脚与线路板之间。尽量不要用高温胶带,而应采用高温焊锡焊接与热电偶相固定,以保证获得较为准确的曲线数据。

线路板的焊接是一门十分复杂的工艺,它还受到线路板设计、设备能力等各方面因素的影响,若只顾及某一方面是远远不够的,我们还需要在实际的生产过程中不断研究和探索,努力控制影响焊接的各项因素,从而使焊接能达到最佳效果。

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