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影响回流焊元件受热因素是什么

发布时间：2018-08-17 新闻来源：

回流焊炉膛有一定的体积空间，如果质量不好的回流焊保温效果不好，会影响回流焊元件的加热效果。下面广晟德与大家分享一下哪些因素会影响回流焊的元件受热。

回流焊加热原理图

1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。

这些影响回流焊元件受热的因素如果是在保温效果好的回流焊内，一般不受多大的影响，回流焊保护效果好，回流焊的热补偿会把这些因素消除掉，如果对于保温效果不好的回流焊，这些影响回流焊元件受热的因素就起到了作用，通常回流焊接出的产品质量不太理想。

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