回流焊后线路板锡球产生原因及预防

发布时间：2018-05-07 新闻来源：

回流焊后线路板上粘附的直径大于0.13mm或是距离导线0.13mm以内的球状锡颗粒都被统称为锡球。锡球违反了最小电气间隙原理会影响到组装板的电气可靠性（IPC规定600mm2内多于5个锡球则被视为缺陷）。广晟德回流焊下面与大家分享一下回流焊后线路板锡球产生原因及预防。

回流焊锡球

回流焊后线路板上锡球产生原因：

锡球的产生与焊点的排气过程紧密相连。焊点中的气氛如果未及时逸出的话可能造成填充空洞现象，如果逸出速度太快的话就会带出焊锡合金粘附到阻焊膜上产生锡球，焊点表面已凝固而内部还处于液态阶段逸出的气体可能产生针孔。

1.板材中含有过多的水分；

2.阻焊膜未经过良好的处理。阻焊膜的吸附是产生锡球的一个必要条件；

3.助焊剂使用量太大；

4.预热温度不够，助焊剂未能有效挥发；

5.印刷中的粘附板上的锡膏颗粒容易造成锡球现象。

对于回流焊后锡球的防止措施：

1.合理设计焊盘；

2.通孔铜层至少25μm以避免止板内所含水汽的影响；

3.采用合适的助焊剂涂敷方式，减少助焊剂中混入的气体量；

4.适当提高预热温度；

5.对板进行焊前烘烤处理；

6.采用合适的阻焊膜。相对来说平整的阻焊膜表面更容易产生锡球现象。