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回流焊技术资料

SMT回流焊操作步骤与注意事项

发布时间:2018-04-20  新闻来源:

一、smt回流焊操作步骤

回流焊操作流程

SMT回流焊开机操作流程


1、合上回流焊总电源(机器左下方电柜内空开)。开启车间排烟抽风系统开关使之正常运行。

2、按下机器右上方POWER按钮,开启电脑,登录回流焊系统界面,确认系统通讯正常后,调用无铅锡膏回流焊程序。检查设置的8个加热温区目标温度值(有铅)SV应以次为:165、160、175、185、190、190、240、200。输送带速应为75cm±10cm/min。

3、点击回流焊控制软件界面上总启动按钮,合上运风、输送、加热、冷却开关,使使机器进入运行状态。

4、冷机要预热20~30分钟后,观察窗口中实际温度PV与设定值SV是否稳定,是:则进行下一步;否:则要重设温控表的PID参数值,并在5~10分钟后观察稳定是否再进行下一步。

5、回流焊参数校准

校准由技术员调试 ①将测温仪及其3探头贴放在与工件PCB尺寸相同的试验板上,并使之随输送带进行炉内温度实测,出炉后理解在PC测温软件上读出各时间点板面的实际温度。②将上一步实测结果与左图标准曲线相比较,若测试曲线与标准曲线相同或相近,则可以开始正常生产;否则,要在对比标准曲线温差大的温控表上,重新尝试设置SV值(以5℃左右的梯度增减),或配合传送钢带运行速率来综合调整,以达到实际生产所需要的工件受温控制曲线。

二、smt回流焊操作注意事项:

SMT回流焊生产线

SMT回流焊生产线


1、 生产不同机种时,应首先调整回流焊轨道宽度,使用电源开关上方的摇杆,具体根据基板的宽度而定,一般轨道的宽度应大于基板宽度1.5mm左右。

2、在刚开机或调整温度后,不能马上进行固化或焊接,因为此时的温度还没有达到或超过设定温度,马上生产会产生较多次品;只有当信号灯常亮时,炉腔内温度才能达到所要求温度。

3、当感应超时或炉内有基板掉落时,警报会响起,应先打开炉盖,检查是否有基板掉落炉内,清除之后,点界面“解除警报”再点击“重新设定”。

4、生产条件:为了机器和产品安全,生产时不得超出以下范围;基板长宽不能小于50mm×70mm,不能大于310mm×330mm。不能超出轨道上面部分25mm,不能超出轨道下面部分18mm。

5、平时应注意保护机器触摸屏,防止重压,尖锐划伤后故障。

6、在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等,马上按下红色EMERGENCY STOP按钮,切断主电源。报于厂商寻求解决。
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