名称： 小型八温区电脑回流焊GSD-S8C

详细介绍：

广晟德小型八温区电脑回流焊GSD-S8C技术参数

加热/冷却区：上八下八共16个加热区 2个冷却区
加热区长度：2950mm
温控范围：室温～350℃
温控精度：±1～2 ℃
三点温差：±2℃
冷却方式：强制风冷（轴流风冷系统）
PCB尺寸：（W）50～（W）400mm
PCB传输高度：900±20mm
传送方式：链轨+网带传送
传送方向：左→右
传送速度：0～2000mm/min  变频可调
链轨调宽范围：50～500mm
传输网带宽度：460mm
断电保护：UPS电源
电源：A3ø380V 50HZ
正常运行功率/总功率：4/73KW
机身尺寸(L*W*H)：5500mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H)
净重：1870KG

【广晟德小型八温区电脑回流焊GSD-S8C系统优势】

⊙ Windows 视窗操作系统,中英文界面，操作简单易学；两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；（自主研发的软件：广晟德PCBASE回流焊控制软件V1.0)
⊙ PC机与PLC（单片机）通讯采用PC/PP协议，工作稳定，不死机；
⊙ 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；
⊙ 自动监测，显示设备工作状态，利于随时监控设备；
 

【广晟德小型八温区电脑回流焊GSD-S8C性能优势】

● 为延长马达的使用寿命，我公司技术人员专业设计；使内部冷却循环对流，使马达周边温度降到38℃左右；

● 高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；

● 专业风轮设计，风速稳定，有效地防止PCB板受热时风的均匀性，达到高的重复加热；

● 各温区采用强制立循环，立PID控制，上下立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大；先的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；

● 配备断电保护功能的在线UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；

● 单独控制的冷却系统，进口不锈钢制作，上下冷却对流，冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像，完全符合SMT际认证标准。

● 保温层采用硅酸铝保温材料，多层保温炉膛设计，炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右，有效的降低了工作环境温度，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤20min； 特殊炉胆设计，耗电量低；