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回流焊技术资料
回流焊特点和温度分布
回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊是SMT生产工艺中必备的生产设备。下
新闻来源： 发布时间：2017-12-22
影响回流焊炉温的关键
電子廠SmT 贴片焊接车间在SmT 生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所
新闻来源： 发布时间：2017-12-15
回流焊机是干什么的
回流焊机是SMT生产工艺中的一种用来把贴片元器件与线路板用锡膏焊接在一起的焊接设备。回流焊机是通过炉体内部的多个温区温度的不同，把印刷在线路板焊盘上的锡膏融化使贴装在焊盘上的贴片元件的无源引脚与焊盘融
新闻来源： 发布时间：2017-12-11
回流焊设备尺寸是多少
随着不同电子产品生产市场的需求，回流焊设备目前分为十二温区大型回流焊，十温区大型回流焊，八温区大型回流焊，八温区中型回流焊，八温区小型回流焊，六温区中型回流焊，六温区小型回流焊，五温区小型回流焊。每种
新闻来源： 发布时间：2017-12-06
回流焊温度曲线标准
从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有个基本的认识，该曲线由四个区间组 成，即预热区、保温区/活性区、回图1 理想的温度曲线流区、冷却区，前三个阶段为加热区，后阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用
新闻来源： 发布时间：2017-12-04
回流焊加热区的结构与温度控制
在回流焊和铅回流焊的焊接中，炉体内每个加热区的结构都是样的。在上下加热区各有个马达驱动叶轮高速旋转产生空气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后，从多孔板里吹出，打到PCB板上。迈瑞回流焊炉的马达转速是
新闻来源： 发布时间：2017-11-27
回流焊点润湿不良原因及预防
通常线路板回流焊点润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。广晟德回流焊给大分享下线路板回流焊点润湿不良的原因及预防。
新闻来源： 发布时间：2017-11-17
常见回流焊工艺错误设置
回流焊要想达到理想的焊接效果，对回流焊工艺的正确管控设置是十分的重要。但是常常咱们在实际的生产中往往对回流焊工艺的设置会出现些常见错误，下面广晟德回流焊给大列举些，大看看是不是自己也是在设置回流焊工艺
新闻来源： 发布时间：2017-11-15
如何减少回流焊锡珠
回流焊后的焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷，它的产生是个复杂的过程，也是烦人的问题，要完全消除它，非常困难，只能是尽量减少出现。焊锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm 间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻
新闻来源： 发布时间：2017-11-10