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技术资料下载

  • 可以根据什么来确定波峰焊温度

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    新闻来源:  发布时间:2013-01-10
  • 解析波峰焊的生产过程主要的特征

    波峰焊的生产过程主要的特征:线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂 敷装置,在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的

    新闻来源:  发布时间:2013-01-09
  • 回流焊能运用在表面组装元器件的焊接

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    新闻来源:  发布时间:2013-01-08
  • 金属网带在回流焊接中的优势有哪些

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    新闻来源:  发布时间:2012-12-27
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    新闻来源:  发布时间:2012-12-26
  • 回流焊的温度曲线

    1、 较高的熔点急剧缩小了工艺窗口,铅锡焊料的熔点是183℃,其完全液化的温度为205℃-215℃,而印刷电路板的限温度为230℃-240℃,现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃,其完全液化温度

    新闻来源:  发布时间:2012-11-01

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