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技术资料下载
大型回流焊工作流程
大型回流焊通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫间机械与电气连接。
新闻来源： 发布时间：2014-02-20
回流焊接表面组装技术工艺
广晟德回流焊分享回流焊接表面组装技术工艺
新闻来源： 发布时间：2014-02-19
回流焊工艺中桥连缺陷的分析
回流焊工艺中桥连也是SMT生产中常见的缺陷，它会引起元件间的短路，遇到桥连必须返修
新闻来源： 发布时间：2014-02-19
无铅回流焊机溫度怎么设定
广晟德回流焊为大家分享一下无铅回流焊机温度怎么设定
新闻来源： 发布时间：2014-02-18
好的回流焊工艺怎么确定
广晟德分享一个好的回流焊工艺是怎么确定的?
新闻来源： 发布时间：2014-02-17
回流焊元件立碑问题分析
片式元件的端焊接在焊盘上，而另端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所。在以下情况会造成元件两端受热不均匀：
新闻来源： 发布时间：2014-02-15
造成回流焊料润湿性差的原因
造成回流焊接中焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：
新闻来源： 发布时间：2014-02-15
回流焊中锡珠形成的机理
回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端间的侧面或细间距引脚间。在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润
新闻来源： 发布时间：2014-02-12
通孔回流焊工艺与传统回流焊工艺对比
广晟德回流焊为大家介绍通孔回流焊工艺与传统回流焊工艺对比
新闻来源： 发布时间：2014-02-12