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技术资料下载

  • 集成电路板回流焊工艺

    混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺

    新闻来源:  发布时间:2012-11-28
  • 提高无铅波峰焊接质量方法

           无铅波峰焊中的焊条是指定长度的金属丝和外表涂有特殊作用的涂层所构成的焊接材料,主要用于焊条电弧焊。其中,焊条内部的金属丝被称为焊芯,外部的涂层被称为药皮;要提高铅波峰焊中的焊

    新闻来源:  发布时间:2012-11-27
  • 施加焊锡膏-贴装元器件-回流焊接

    第一步:施加焊锡膏(上文提到,此处省略) 第二步:贴装元器件   本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。   贴装方法有二种,其对比如下:   施

    新闻来源:  发布时间:2012-11-27
  • 施加焊锡膏,达到良好的电器连接,具有足够的机械强度

      施加焊锡膏的目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。   焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混

    新闻来源:  发布时间:2012-11-27
  • 回流焊的温度曲线

    1、 较高的熔点急剧缩小了工艺窗口,铅锡焊料的熔点是183℃,其完全液化的温度为205℃-215℃,而印刷电路板的限温度为230℃-240℃,现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃,其完全液化温度

    新闻来源:  发布时间:2012-11-01
  • 无铅波峰焊相关知识

    无铅波峰焊的概念: 刚出厂的波峰焊机是没有铅与有铅分的! 只是自己使用时加以区分,般铅波峰焊都贴有个标志是际上通用的"pb"也就是铅标志. 有铅波峰焊或铅波峰焊,在外表没有可区别性。主要是在于生产的PCB是否含

    新闻来源:  发布时间:2012-11-01
  • 无铅波峰焊替代物的要求

    1、价格:许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前,铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。 2、溶点:大多数厂要求固相温度小为150℃,以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。 波峰焊用焊条:为

    新闻来源:  发布时间:2012-11-01

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